2019年，全球集成電路產(chǎn)業(yè)在貿(mào)易摩擦、技術(shù)封鎖和市場(chǎng)波動(dòng)中艱難前行。這一年，既有企業(yè)突破技術(shù)瓶頸的喜悅，也有遭遇制裁的憂愁。以下是2019年IC產(chǎn)業(yè)十大財(cái)經(jīng)熱點(diǎn)事件回顧：

1. 華為遭遇美國制裁，供應(yīng)鏈面臨挑戰(zhàn)
2019年5月，美國將華為列入實(shí)體清單，禁止美國企業(yè)向其供貨。這一事件迫使華為加速自研芯片進(jìn)程，海思麒麟芯片一夜之間從備胎轉(zhuǎn)正，展現(xiàn)出中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的韌性。

2. 中芯國際14nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
2019年底，中芯國際宣布14nm FinFET工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這是中國大陸芯片制造工藝的重要突破，標(biāo)志著中國在先進(jìn)制程領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

3. 長江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存量產(chǎn)
長江存儲(chǔ)在2019年成功量產(chǎn)64層3D NAND閃存芯片，打破國外壟斷，成為中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的里程碑事件。

4. 韋爾股份收購豪威科技完成
韋爾股份以135億元收購全球第三大CMOS圖像傳感器供應(yīng)商豪威科技，這筆交易重塑了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭格局。

5. 臺(tái)積電5nm工藝試產(chǎn)成功
臺(tái)積電在2019年完成5nm工藝試產(chǎn)，為蘋果、華為等客戶下一代芯片奠定基礎(chǔ)，鞏固了其在全球晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

6. 日本對(duì)韓國實(shí)施半導(dǎo)體材料出口管制
日本于7月起對(duì)韓國實(shí)施氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫三種半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的出口管制，引發(fā)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈震動(dòng)。

7. 英特爾10nm處理器終于上市
經(jīng)過多次延期，英特爾終于在2019年底推出10nm Ice Lake處理器，緩解了其在制程工藝上的競爭壓力。

8. 聞泰科技收購安世半導(dǎo)體
聞泰科技以268億元完成對(duì)安世半導(dǎo)體的收購，創(chuàng)下中國半導(dǎo)體行業(yè)最大并購案，助力中國在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

9. 紫光展銳發(fā)布5G通信技術(shù)平臺(tái)
作為中國大陸公開市場(chǎng)唯一的5G芯片供應(yīng)商，紫光展銳在2019年發(fā)布首款5G通信技術(shù)平臺(tái)，標(biāo)志著中國在5G芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。

10. 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑
受貿(mào)易摩擦和存儲(chǔ)器價(jià)格下跌影響，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12%，結(jié)束了連續(xù)三年的增長態(tài)勢(shì)。

回顧2019年，IC產(chǎn)業(yè)在挑戰(zhàn)與機(jī)遇中前行。中國企業(yè)在美國技術(shù)封鎖下展現(xiàn)出了強(qiáng)大的發(fā)展韌性，但在核心技術(shù)和設(shè)備方面仍面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。這一年，確實(shí)是'幾家歡喜幾家愁'，也為后續(xù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展埋下了重要伏筆。